B200

SuperX B200은 최고 수준의 AI 성능을 위해 설계되었으며, 8개의 NVIDIA® Blackwell B200 GPU를 5세대 NVLink로 연결하고, 초고속 HBM3E 메모리 1,440GB와 강력한 6세대 Intel® Xeon® 프로세서를 탑재하여 소형 10U 폼 팩터에서 뛰어난 AI 성능을 제공합니다.

하이라이트

성능 아키텍처

  • 6세대 Intel® Xeon® Scalable 프로세서 기반, 최대 350W TDP
  • RDIMM을 최대 6400 MT/s, MRDIMM을 최대 8000 MT/s까지 지원하는 32개 DIMM 슬롯

유연한 구성

  • CPU에서 스위치로의 유연한 링크 대역폭(X16 또는 X32)
  • 풀하이트 및 하프하이트 NIC 카드 지원

새로운 데이터 센터용

  • 전면 IO 접근 지원
  • N+N PSU 중복 구성
  • 에너지 절약을 위한 고효율 열 솔루션
  • 고효율 DC/DC 솔루션

기술 사양

XN8160-B200|0|1|40%,60%
시스템 규격 ·8U|·447x351x923mm(가로*세로*높이)
CPU ·Intel@ Xeon@6 프로세서 | Intel@ Xeon@6700 시리즈 프로세서 | Intel@ Xeon@6500 시리즈 프로세서 | · 듀얼 프로세서, TDP 최대 350W
소켓 ·2xLGA 4710 | ·Socket E2
칩셋 System on Chip
보안 ·UEFI Secure Boot | ·SNMP 지원: V3
메모리 ·32개 DIMM 슬롯 | ·DDR5 메모리 지원 | ·프로세서당 8채널 메모리 | ·RDIMM: 최대 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC) | ·MRDIMM: 최대 8000 MT/s
LAN 전면(I/O 보드-CFPG440): |·2x10Gb/s LAN(1x Intel@X710-AT2), NCSI 기능 지원 |·1x10/100/1000 Mbps 관리용 LAN 후면(MLAN 보드-CDB66): |·1x10/100/1000 Mbps 관리용 LAN
비디오 ·Aspeed@AST2600 내장 | 1xVGA 포트
스토리지 전면 핫스왑: |·8x2.5" Gen5 NVMe |(NVMe는 PEX89104에서 제공) | |내부 M.2: |·1xM.2(2280/22110), PCIe Gen5 x4, CPU 1에서 제공 |·1xM.2(2280/22110), PCIe Gen5 x2, CPU 1에서 제공
GPU NVIDIA HGX'" B200, 8개 SXM GPU 탑재
확장 슬롯 ·PCIe 브릿지 보드-CBG76: |8xFHHLx16 (Gen5x16), PEX89104에서 제공 |·PCIe 브릿지 보드-CBG045x2: |4xFHHLx16(Gen5x16), PEX89048에서 제공
전면 I/O I/O 보드-CFG404: |·2xUSB 3.2 Gen1 포트(Type-A) |·1xVGA 포트 |·2xRJ45 포트 |·1xMLAN 포트(기본값) |·LED 포함 전원 버튼 |·LED 포함 ID 버튼 |·1xNMI 버튼 |·1x리셋 버튼 |·1x스토리지 활동 LED |·1x시스템 상태 LED
후면 I/O MLAN 보드-CDB66: |·1xMLAN 포트
전원 공급 장치 ·6+6 3000W 80 PLUS Titanium 중복 |전원 공급 장치 [1] |[1] 시스템 전원 공급 장치는 C19 전원 코드 필요
XN8161-B200|0|1|40%,60%
폼 팩터 8U 랙마운트
치수 930x448x353.6mm(36.6"x17.6" x13.9")
버튼 전원 버튼(LED 포함), 리셋 버튼, |NMI 버튼, UID 버튼
LED 시스템 오류 LED, 하드 드라이브 활동 LED
I/O 포트 ·Intel® i350 기반 RJ45 (1GbE) 2개, 후면 I/O와 공유 |·전용 IPMI 1개, 후면 I/O와 공유 |·Type-A(USB3.2 Gen1) 4개 |·DB15(VGA) 1개
전면 드라이브 베이 ·핫스왑 2.5" NVMe (PCIe5.0 x4) 8개 |PCIe 스위치에서 제공되는 드라이브 베이 |·핫스왑 2.5" NVMe (PCIe5.0 x4)/SATA 2개 |CPU에서 제공되는 드라이브 베이
내부 ·M-key (PCIe3.0x2 또는 SATA 6Gb/s) 1개, |2280/22110 폼 팩터 지원[PCH] |·M-key (PCIe3.0x4) 1개, 2280/22110 |폼 팩터 지원[PCH]
전원 공급 장치 유형 6+6 CRPS
출력 와트 220-240Vac 입력 시 3002.4W |200-220Vac 입력 시 2900W
효율 80-PLUS Titanium
AC 입력 200-240Vrms, 50/60Hz
시스템 팬 ·PWM 80 x 80mm 팬 29개 |·PWM 40 x 40mm 팬 4개
GPU NVIDIA® HGX B200 8-GPU with NVIDIA® NVSwitch™
CPU 5세대 및 4세대 Intel® Xeon® Scalable 프로세서 지원
소켓 듀얼 소켓 E(LGA4677)
열 설계 전력(TDP) 최대 350W
칩셋 C741
지원 DIMM 수량 16+16 DIMM 슬롯 (2DPC)
DIMM당 최대 용량 ·RDIMM: 96GB |·RDIMM-3DS: 2H-128GB/4H-256GB
PCIe x16 후면: |·HHHL PCIe5.0x16 8개 |·FHHL PCIe5.0x16 2개
추가 GbE 컨트롤러 Intel® i350: RJ45 (1GbE) 2개
BMC 컨트롤러 ASPEED AST2600
IPMI 전용 GLAN ·전용 관리 GLAN용 Realtek RTL8211F 1개
컨트롤러 ASPEED AST2600
VRAM DDR4 512MB
UID 버튼/LED UID 버튼 1개
VGA 포트 DB15 (VGA) 1개
USB32 Gen1 포트 Type-A (USB32 Gen1) 2개
RJ45 ·Intel® i350 기반 RJ45 (1GbE) 2개, |전면 패널과 공유 |·전용 IPMI 1개, 전면 패널과 공유
온도 모니터 ·CPU, 메인보드, 카드 측면 온도 감지
·팬 회전 속도계 |·CPU 정숙 팬(CPU 온도에 따라 섀시 팬 속도 자동 조절 가능) |·팬 다중 속도 제어

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