B200
SuperX B200 為巔峰 AI 效能而設計，搭載 8 顆 NVIDIA® Blackwell B200 GPU，並以第 5 代 NVLink 互連，配備 1,440 GB 超高速 HBM3E 記憶體，以及強大的第 6 代 Intel® Xeon® 處理器，在緊湊的 10U 機型中提供卓越的 AI 效能。
產品亮點
效能架構
- 搭載第 6 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，最高支援 350 W TDP
- 32 個 DIMM 插槽，支援 RDIMM（最高達 6400 MT/s）及 MRDIMM（最高達 8000 MT/s）
彈性配置
- CPU 至交換器具備彈性連結頻寬（X16 或 X32）
- 支援全高與半高 NIC 網路卡
適用於新資料中心
- 支援前側 I/O 存取
- N+N 電源供應器冗餘
- 高效能散熱解決方案，節省電力
- 高效能 DC/DC 解決方案
技術規格
| 系統尺寸 | ·8U|·447x351x923mm（長*寬*高） |
|---|---|
| CPU | ·Intel@ Xeon@6 處理器 | Intel@ Xeon@6700 系列處理器 | Intel@ Xeon@6500 系列處理器 | · 雙處理器，TDP 最高達 350W |
| 插槽 | ·2x LGA 4710 | · Socket E2 |
| 晶片組 | 單晶片系統（System on Chip） |
| 安全性 | ·UEFI 安全啟動 | ·SNMP 支援：V3 |
| 記憶體 | ·32 個 DIMM 插槽 | ·支援 DDR5 記憶體 | ·每顆處理器支援 8 通道記憶體 | ·RDIMM：最高達 6400 MT/s（1DPC），5200 MT/s（2DPC） | ·MRDIMM：最高達 8000 MT/s |
| 網路 | 前置（I/O 擴充板-CFPG440）： | ·2 個 10Gb/s LAN（1x Intel@ X710-AT2），支援 NCSI 功能 | ·1 個 10/100/1000 Mbps 管理用 LAN 後置（MLAN 擴充板-CDB66）： | ·1 個 10/100/1000 Mbps 管理用 LAN |
| 視訊 | ·整合於 Aspeed@ AST2600 | ·1 個 VGA 埠 |
| 儲存裝置 | 前置熱插拔： | ·8 個 2.5" Gen5 NVMe |（NVMe 來自 PEX89104） | |內部 M.2： | ·1 個 M.2（2280/22110），PCIe Gen5 x4，來自 CPU 1 | ·1 個 M.2（2280/22110），PCIe Gen5 x2，來自 CPU 1 |
| GPU | NVIDIA HGX™ B200，搭載 8 顆 SXM GPU |
| 擴充插槽 | ·PCIe 橋接板-CBG76： | 8 個 FHHL x16（Gen5 x16），來自 PEX89104 | ·PCIe 橋接板-CBG045x2： | 4 個 FHHL x16（Gen5 x16），來自 PEX89048 |
| 前置 I/O | I/O 擴充板-CFG404： | ·2 個 USB 3.2 Gen1 埠（Type-A） | ·1 個 VGA 埠 | ·2 個 RJ45 埠 | ·1 個 MLAN 埠（預設） | ·1 個附 LED 的電源按鈕 | ·1 個附 LED 的 ID 按鈕 | ·1 個 NMI 按鈕 | ·1 個重置按鈕 | ·1 個儲存活動狀態 LED | ·1 個系統狀態 LED |
| 後置 I/O | MLAN 擴充板-CDB66： | ·1 個 MLAN 埠 |
| 電源供應器 | ·6+6 3000W 80 PLUS 鈦金級冗餘 | 電源供應器 [1] | [1] 系統電源供應器需搭配 C19 電源線 |
| 外型規格 | 8U 機架式 |
|---|---|
| 尺寸 | 930x448x353.6mm（36.6"x17.6" x13.9"） |
| 按鈕 | 電源按鈕（附LED）、重置按鈕、|NMI按鈕、UID按鈕 |
| LED指示燈 | 系統故障LED、硬碟活動LED |
| I/O 埠 | ·2個RJ45（1GbE），由Intel® i350提供，與後置I/O共用 |·1個專用IPMI，與後置I/O共用 |·4個Type-A（USB3.2 Gen1） |·1個DB15（VGA） |
| 前置硬碟槽 | ·8個熱插拔2.5" NVMe（PCIe 5.0 x4）|硬碟槽，來自PCIe交換器 |·2個熱插拔2.5" NVMe（PCIe 5.0 x4）/SATA |硬碟槽，直接連接CPU |
| 內部 | ·1個M-key（PCIe 3.0 x2或SATA 6Gb/s），|支援2280/22110規格[PCH] |·1個M-key（PCIe 3.0 x4），支援2280/22110 |規格[PCH] |
| 電源類型 | 6+6 CRPS |
| 輸出功率 | 3002.4W@220-240Vac輸入 |2900W@200-220Vac輸入 |
| 效率 | 80-PLUS Titanium |
| 交流輸入 | 200-240Vrms，50/60Hz |
| 系統風扇 | ·29個PWM 80 x 80mm風扇 |·4個PWM 40 x 40mm風扇 |
| GPU | NVIDIA® HGX B200 8-GPU，搭載NVIDIA® NVSwitch™ |
| CPU | 支援第5代及第4代 |Intel® Xeon® 可擴充處理器 |
| 插槽 | 雙插槽 E（LGA4677） |
| 熱設計功耗（TDP） | 最高達350W |
| 晶片組 | C741 |
| 支援DIMM數量 | 16+16 DIMM插槽（2DPC） |
| 單條DIMM最大容量 | ·RDIMM：96GB |·RDIMM-3DS：2H-128GB / 4H-256GB |
| PCIe x16 | 後置： |·8個HHHL PCIe 5.0 x16 |·2個FHHL PCIe 5.0 x16 |
| 額外GbE控制器 | Intel® i350：2個RJ45（1GbE） |
| BMC控制器 | ASPEED AST2600 |
| IPMI專用Glan | ·1個Realtek RTL8211F，用於專用管理GLAN |
| 控制器 | ASPEED AST2600 |
| VRAM | DDR4 512MB |
| UID按鈕/LED | 1個UID按鈕 |
| VGA埠 | 1個DB15（VGA） |
| USB32 Gen1埠 | 2個Type-A（USB32 Gen1） |
| RJ45 | ·2個RJ45（1GbE），由Intel® i350提供，|與前面板共用 |·1個專用IPMI，與前面板共用 |
| 溫度監控 | ·CPU、主機板、擴充卡側溫度感測 |
| 風扇 | ·風扇轉速計 |·CPU靜音風扇（可依據CPU溫度自動調整機箱風扇轉速） |·多段風扇轉速控制 |
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