SuperX AI Technology, 카자흐스탄 총리와 중앙아시아 디지털 인프라 시장 진출을 위한 1GW 규모 AI 컴퓨팅 파크 조성 계획 논의
다롄, 6월 25일 — 나스닥 상장사인 풀스택 AI 컴퓨팅 인프라 서비스 제공업체 SuperX AI Technology Limited(NASDAQ:SUPX)의 임원진이 6월 23일 다롄에서 열린 세계경제포럼(WEF) 서머 다보스 회의 기간 중 카자흐스탄 총리 올즈하스 벡테노프(Olzhas Bektenov)와 회동했다. 양측은 SuperX가 중앙아시아 디지털 인프라 시장 진출의 전초기지로 삼을 수 있는 1기가와트 규모의 AI 컴퓨팅 파크를 단계적으로 건설하는 제안에 대해 논의했다.
카자흐스탄은 2026년을 ‘디지털화 및 인공지능의 해’로 지정했다. ‘디지털 카자흐스탄(Digital Kazakhstan)’ 국가 전략 하에 자국 내 주권 컴퓨팅 역량을 강화하여 외국산 하드웨어 및 소프트웨어 의존도를 줄이고, 중앙아시아 지역의 디지털 허브로 도약하고자 한다. 국내 고성능 컴퓨팅 공급 부족 문제를 인식한 국영 투자기관 카자흐스탄 인베스트(Kazakhstan Invest)는 외국인 투자 및 파트너십을 통해 역량 확장을 적극 모색 중이다.
이번 회의에서 SuperX는 3년간 단계적으로 진행되는 투자 및 건설 로드맵에 관심을 표명했다. 이 제안에 따르면 2027년까지 200메가와트 규모의 컴퓨팅 클러스터를 완공하고, 2028년에는 추가로 300메가와트, 2029년에는 또 다른 500메가와트 용량을 확장할 계획이다. 개념상 1기가와트 규모의 국가 지능형 컴퓨팅 센터는 유럽과 아시아를 연결하는 국경 간 컴퓨팅 노드로서 기능할 예정이다. 또한 토지 이용, 에너지 공급, 재정·세제 정책, 인재 양성 등을 감독하기 위한 삼자 공동 실무그룹 구성 가능성도 논의되었다. 카자흐스탄 측은 SuperX 팀이 현지 입지 조사를 수행해 프로젝트 실행 가능성을 추가 검토하도록 초청했다.
Huang Chenhong SuperX 회장은 카자흐스탄이 지정학적 위치, 에너지 자원, 외국인 투자 정책 면에서 뛰어난 장점을 보유하고 있으며, 이는 SuperX의 글로벌 컴퓨팅 네트워크 내 핵심 거점으로서 큰 잠재력을 지닌다고 평가했다. SuperX는 NVIDIA OEM 파트너십 자격, 액체 냉각 및 고압직류(HVDC) 솔루션, 국경 간 데이터 컴플라이언스 프레임워크, 국내외 생산기지의 제조 역량을 바탕으로 순수 하드웨어 공급업체들과 차별화되는 통합형 종단간(end-to-end) 소프트웨어·하드웨어 배포 서비스를 제공한다. 회사는 해외에서 검증된 데이터센터 운영 모델을 카자흐스탄에 적용함으로써 프로젝트의 생산 착수 주기를 단축할 수 있을 것으로 제안했다.
카자흐스탄 총리는 SuperX의 세계적인 지능형 컴퓨팅 운영 전문성을 인정하며, 카자흐스탄 인베스트와의 추가 협의를 통해 프로젝트 실행 가능성을 타진해줄 것을 환영했다. 구체적인 성과 도출 여부를 결정하기 위해 추가 논의와 평가가 계획되어 있다.
이 협력이 실현될 경우, 카자흐스탄의 핵심 컴퓨팅 역량 격차 해소와 국내 AI 산업 생태계 강화에 기여할 것으로 기대된다. SuperX 입장에서는 이 제안을 추진함으로써 중앙아시아의 수십억 달러 규모 디지털 인프라 성장 시장에 진입할 수 있을 뿐만 아니라, 유럽과 아시아를 아우르는 국경 간 컴퓨팅 네트워크 구축을 완성하게 된다.
SuperX AI Technology Limited 소개
SuperX AI Technology Limited는 AI 인프라 솔루션 제공업체로서 자체 개발한 하드웨어, 고급 소프트웨어 및 AI 데이터센터를 위한 종단간 서비스를 포괄적으로 제공한다. 당사의 서비스는 고급 솔루션 설계 및 계획 수립, 비용 효율적인 인프라 제품 통합, 종단간 운영 및 유지보수를 포함한다. 주요 제품으로는 고성능 AI 서버, 800볼트 직류(800VDC) 솔루션, 고밀도 액체 냉각 솔루션, AI 클라우드 및 AI 에이전트 등이 있다. 싱가포르에 본사를 두고 있으며, 기업, 연구기관, 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 환경을 포함한 전 세계 기관 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 자세한 정보는 www.superx.sg 참조.
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